6 月 26 日音讯，高通上线了一个接下来一年间大型行动的通告，同时给出了各个行动光阴布置以及周期。比喻，高通将于 11 月 14 日至 17 日举行骁龙峰会，也便是往年宣告新品的那个行动。遵照以前的纪律，高通下一代 SM8550 (或者命名为骁龙 8 Gen2）有望在这次行动中亮相。

首先是CPU方面，骁龙8 Gen 2初次运用四猬集，为一颗X3***大中间+两颗A720大中间+两颗A710中中间+三颗A5x0小中间。

值患上一提，这一次的骁龙8 Gen2终于再也不砍缓存，而是抉择间接拉满。当初在GeekBench 5测试中，骁龙8 Gen2的单中间功能1430分，多中间功能4600分。其中CPU单中间分数介于苹果A13与苹果A14之间，比力骁龙8+ Gen1降职7.5%，多中间功能呈现有些不尽人意，仅仅与联发科天玑9000连结了不同。

而骁龙8 Gen2的GPU比力骁龙8+ Gen1提着落达50%，在7W这个功耗节点上能效比降职20%。预计骁龙8 Gen2的GPU在GFX曼哈顿3.1测试中可能达到惊人的264FPS，可能比七中间GPU的苹果M1还要更强一些

除此之外，高通还退出 9 月 2 日的欧洲 IFA 消耗电子展， CES 202三、MWC 巴塞罗那 202三、MWC 上海 2023 等等。

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